业在满足锁定订单之余，也有余力对级市场进行前瞻性布局。不过厂商是否会加码级市场布局，目前仍有待观察。即便如此，产能扩张本身注定是循序渐进的过程。和所有晶圆厂一样，全新3D NAND闪存产能爬坡通常需要数年时间；而机械硬盘技术升级，依赖豪雅(Hoya)、力森诺科(原昭和电工)、东电化(TDK)等第三方厂商逐步提升盘片与磁头产能。这意味着，在新增产能完全释放前，市场供应仍将趋于紧张。总而言之，清晰的需求预判赋予了、希捷、更大的资本投入空间，但整体市场格局与后续发展成效，仍有待时间验证。
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