公司紧抓全球智能AI终端产业发展机遇，稳步落实全球化市场拓展战略。目前已面向多家国际知名品牌开展产品送样与量产导入，加速海外优质客户导入与市场渗透。    并购完善智能感知版图    公司专注于集成电路设计核心环节，依托充裕的资金储备，持续聚焦高性能数模混合技术，深化战略规划与业务布局。    近年来，受地缘环境、上游原材料及设备供给约束，叠加AI产业需求快速爆发，晶圆制造、封装测试等上游产能资源持续紧张。公司通过战略入股及产线合作等多元方式，深度绑定上游优质资源，进一步稳固供应链体系，稳定盈利空间。    在产业延伸与业务拓展方面，公司已开启多项资本布局，先后战略投资星感微、讯喆，并购鑫雁微，与Fusionsight达成投资意向并开展业务合作；顺利切入激光雷达、多模态视觉融合传感器、磁传感器等新兴技术领域，实现跨品类技术融合与产品互补，完善全域产品布局。    未来，公司将紧跟产业发展趋势，结合自身技术与产品优势，通过战略投资、产业深度合作、外延并购等多元化方式，重点聚焦端侧AI、机器人、汽车智能化等高增长优质赛道，持续挖掘产业链优质标的。    高研发投入筑牢技术壁垒    公司是国内少数同时掌握自研光学工艺、高压BCD工艺及光传感器全流程国产化的芯片设计企业，围绕核心技术、关键工艺及主力产品形成完整专利布局。2025年，公司自主可控的PD/SPAD光电工艺实现关键突破，支撑智能传感器业务营收同比大增112.01%、毛利率提升14.08个百分点，部分产品关键性能指标达到国际领先水平。同时，自研高压BCD集成工艺持续迭代，推动全功率段无线充电产品成本优化与性能升级，助力充电管理芯片营收同比增长58.48%、毛利率提升7.42个百分点，高毛利产品占比持续提升，成为综合毛利率提升的核心驱动力。    展望未来，随着光学传感、激光测距、磁传感等新兴产品持续量产放量，公司预计2026年经营业绩稳步增长、2027年迈入快速增长阶段。（编辑 郭之宸）

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