172.87亿港元，其中约74%用于扩产；年内四次公告扩产，总投资规模约177亿元，重点布局高层数、高频高速等高端产品；宣布在淮安投资110亿元建设高端PCB生产基地，重点发力HDI、MSAP等先进工艺，并于4月举办动工仪式；拟投资不超过46亿元，在无锡建设高速高密、高多层电子电路产品项目；则加码海外产能，拟向泰国生产基地追加投资7亿元。董事会秘书曾杨清向记者表示，当前的扩产逻辑发生了变化。过去，主导需求时期，通过规模扩张驱动收入、利润增长，设备投入即可快速形成产能，行业竞争偏向成本与价格，因此容易形成产能过剩、行业内卷等。如今，PCB扩产聚焦于高端PCB产能，不仅投资金额大、技术门槛高，产能释放长，更多是“头部玩家”的竞赛场。“对头部企业来说，投资高端产能是一件‘不进则退’的事情。”周红说，未来行业将呈现“K型”结构，即两极分化——拥有先进技术、量产能力，有雄厚的资金实力和优秀的管理能力的企业，才能和核心大客户深度绑定，承接住爆发的高端产能需求，实现“强者恒强”。记者了解到，新增产能普遍需要经历18至24个月的产能爬坡。本轮扩产项目多始于2025年前后，预计将在2026年至2027年间陆续建成投产，行业或将迎来一轮产能集中释放期。“这也意味着，本轮PCB扩产的窗口期大约还有不到2年时间。”岳阳说。谁先跑出来？关键看这两年可以看到几大头部企业均在紧锣密鼓地布局高端产能。未来，谁将率先跨越产能爬坡？曾杨清提到，高端PCB产品良率爬坡较长，设备投入并不会立即转化为有效产能。“在关注资本开支规模的同时，更需要关注项目落地和产能释放的实际进度。”事实上，伴随着行业大规模扩产，产能过剩的担忧也开始出现。对于此，业内人士给出了不同看法。在曾杨清看来，“扩产”不等同于“增产”。“头部PCB厂商动辄宣布几十亿、上百亿的扩产计划，看起来资本开支庞大，但对应到高端PCB产能，并没有那么可怕，而且算力需求的增长依然强劲。”因此，针对外界担忧的产能过剩问题，未来一两年不会出现。周红则表示，企业都是根据相对确定的需求扩产，看好下游需求的持续增长。在她看来，这波算力需求目前主要集中在数据中心、AI服务器等基础设施的建设。这个建设可能会持续多年。算力基础设施能力不断增强和完善，将带动端侧需求迎来爆发；端侧需求的爆发又将反哺算力需求，形成正向循环的良性需求格局。“届时，PCB需求将迎来新一轮爆发，
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