5月6日晚，鼎龙股份(300054)公告称，控股子公司——武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体CMP抛光液领域接连取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超10亿元，目前国产化率极低。鼎龙股份认为，公司此次实现多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端CMP抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。具体来看，近期，鼎龙股份自主研发的大硅片精抛液产品，成功通过客户严苛的产品认证，正式获得订单，并已启动批量交付。该产品主要应用于12英寸（300mm）单晶硅晶片制造环节。12英寸单晶硅晶片作为全球集成电路制造的核心基底材料，应用于该领域的抛光液产品长期由国外厂商垄断。鼎龙股份凭借多年在CMP抛光液领域的技术积累与工艺沉淀，成功攻克大硅片精抛的核心技术难点，实现该领域产品的国产化破局，进一步完善了公司在半导体硅材料全流程加工的材料布局。本次订单的取得，标志着公司抛光液产品的业务范围，从已有的半导体器件后端加工领域，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域，进一步打开市场空间。同时，鼎龙股份自主研发生产的氧化铈CMP抛光液产品，近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式进入规模化供应阶段。该产品是3D NAND、DRAM及HBM（高带宽内存）等主流存储器件制造的核心刚需材料，直接应用于浅沟槽隔离（STI）、层间介质（ILD）等关键平坦化工序，是保障多层堆叠结构精度、提升芯片良率与性能的关键耗材。氧化铈CMP抛光液的市场长期由国外厂商主导，鼎龙股份应客户紧急需求，从氧化铈研磨粒子攻坚，再通过配方调试匹配用户需求，仅耗时一年即顺利通过客户全流程验证，实现从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应，从底层技术解决客户难题。另外，鼎龙股份自主研发的TSV（硅通孔）抛光液，已顺利通过国内先进封装龙头客户的全流程验证。TSV是2.5D/3D先进封装的核心工艺环节， TSV抛光液是实现硅通孔表面高精度平坦化、保障封装良率的关键材料，具备较高技术壁垒与研发门槛。此前，国内在TSV（硅通孔）抛光液细分市场的参与者相对单一。鼎龙股份TSV抛光液完成客户验证并实现技术产
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