5月6日，“十五五·科技自立自强”——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体设备行业集体业绩说明会召开。微导纳米、华峰测控、德科立、深科达、普源精电、骄成超声、芯碁微装等7家公司高管围绕经营成果、技术创新、市场需求等热点问题，积极回应投资者关切。在国产化进程加速和AI算力需求爆发的背景下，半导体设备公司主动透露未来五年的创新路线、发展规划。产品迭代步伐加快、在手订单储备充裕，也印证了行业高景气度延续具备较强确定性。国产化需求推动产品迭代加速受供应链自主可控及AI算力等需求拉动，集成电路已成为当下热门产业之一。“十五五”规划纲要提出，“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件，发展高性能处理器和高密度存储器”。本次业绩说明会上，半导体设备公司纷纷向投资者透露“十五五”时期的技术攻关方向。“在‘十五五’时期，公司将继续利用现有的核心技术，持续拓展市场空间，保持在ALD和CVD等高端薄膜沉积设备市场的竞争优势。”微导纳米董事长王磊表示。据王磊介绍，微导纳米将瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，构建和完善ALD、CVD等多种先进真空技术平台，持续丰富产品矩阵，满足客户新器件、新架构、新材料的工艺需求，提供多场景全方位解决方案，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等细分应用领域，满足先进半导体下一代技术迭代的需求。深科达董事会秘书郑亦平表示，公司紧跟国家“十五五”半导体设备国产化规划目标，聚焦半导体封测设备核心主赛道。以自主研发为引领，通过系统化技术攻关与市场化快速落地双向发力，持续优化提升产品核心技术指标，集中攻坚行业关键技术，稳固行业领先地位。在国产半导体设备更新迭代速度加快的背景下，上市公司普遍加快了产品研发与推广进度。骄成超声2025年度研发投入1.60亿元，较上年同期增长26.43%，占报告期营业收入的比例为20.67%。骄成超声董事长、总经理周宏建表示，公司通过持续的研发投入和质量管理，推出满足客户需求、有竞争力的新产品，不断扩大公司产品的应用领域，以技术创新来拓展市场空间，巩固公司在行业内的技术优势和品牌优势。公司先进超声波扫描显微镜获得国内头部存储客户订单，超声波固晶机（超声热压焊机）也实现订单落地，新品研发推广成效显著。德科立的产品研发与推广亦取得积极进展：400G相干
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