模块实现小批量试产，400G/800G数通模块完成迭代并获客户小批量订单，1.6T数通模块完成EML、硅光、TFLN三种技术方案的产品开发；在系统级产品方面，400G/600G DCI板卡已实现批量交付，800G板卡完成样品开发及验证，1.6T板卡开始预研。“公司将持续加大研发投入，密切跟踪代际切换窗口，依托多技术路线布局及垂直一体化能力，力争在新一轮产品迭代中占据有利位置。”德科立董事长、总经理渠建平称。半导体设备景气度有望延续“目前公司半导体在手订单较为充沛，为经营业绩提供了一定的保障。”微导纳米总经理周仁在业绩说明会上直言。展望后市，参会上市公司普遍认为，受益于下游需求扩张、全球产业逐步复苏等多重因素支撑，行业景气度有望延续。芯碁微装董事长程卓表示，目前公司先进封装设备交付工作稳步推进，整体实现快速放量，交付节奏顺畅。明后两年，受益于AI算力带动先进封装产能持续扩张、国产化进程加快，叠加公司产能稳步释放与产品技术持续迭代，先进封装业务有望保持较快增长，持续成为公司核心增长动力。程卓着重强调了公司毛利率的持续改善空间。在她看来，一方面，随着高毛利的泛半导体设备与高端PCB设备收入占比不断提升，产品结构持续优化；另一方面，核心零部件国产化推进、产能释放带来规模效应以及精细化管理落地，将进一步夯实盈利水平，推动毛利率稳步向好。华峰测控所在的半导体自动化测试设备领域，景气度亦与下游芯片设计、封测、IDM厂商资本开支及终端应用需求密切相关。“AI、高性能计算、汽车电子、工业控制、功率半导体、先进封装等应用持续发展，对测试设备的测试精度、效率、并行测试能力和平台化能力提出更高要求。”华峰测控董事长、董事会秘书孙镪说，“公司将持续关注下游需求变化，围绕重点应用场景推进产品布局和技术升级。”记者注意到，除需求催化外，“出海”也是半导体设备公司后续业绩增长的重要支撑。2025年度，普源精电境外主营业务收入占比约为35.87%，海外市场已成为驱动公司增长的重要组成部分。“公司高度重视国际化发展战略，依托海外子公司开展境外市场营销布局。通过配置区域化销售、市场、商务与服务团队，实现对境外客户的本地化销售、服务与全流程支持。”普源精电总经理、财务负责人王宁表示。普源精电正在推进H股发行上市。王宁称，公司将依托A股与H股协同的资本平台，进一步拓宽融资渠道、优化资本结构，同时提升国际品牌
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