28.50亿元，同比增长22.13%，占总营收超六成；毛利率升至34.24%，同比提升2.89个百分点，量价齐升逻辑确立。AI与先进制程驱动高端靶材供不应求，钽靶、铜锰靶、钨靶全球供应紧张。公司3nm级钽靶、铜锰靶、300mm钨靶批量供货，先进存储用300mm硅靶稳定量产。高端结构占比提升，带动毛利率上行，全球晶圆靶材市占率跻身前列，与国际巨头正面抗衡。半导体精密零部件，从战略布局成长为真正的第二曲线。全年收入10.84亿元，同比增长22.24%，跃升为公司第二大业务；销量同比狂飙135.11%，产能释放与新品突破共振放量。公司可量产4万余种零部件，覆盖PVD、CVD、刻蚀全工艺环节，囊括气体分配盘、腔体组件、真空阀、加热器等高壁垒产品。从设备耗材到工艺消耗件，全面切入核心供应链，填补国内高端空白。尽管短期受新品导入、产能爬坡影响毛利率，但长期随着高附加值产品落地，盈利弹性将持续释放。以人才军备竞赛，硬刚全球垄断半导体材料的终极竞争，是研发与人才的硬碰硬。海外巨头以数十年专利积累、天价研发投入、资深专家团队筑起高墙；想要突围，只能以更高强度的研发投入、更激进的人才扩充、更极致的技术攻坚，正面应战。2025年，公司研发费用2.62亿元，同比增长20.60%，营收占比5.69%。在产能大规模扩张期仍保持高强度研发，是直面技术封锁的必然选择。更具冲击力的是研发人员结构的战略性质变：一场对准海外壁垒的人才军备竞赛已然打响。研发人员总量564人，同比暴增49.60%，一年之内近乎扩军一半，对抗姿态明确。学历结构呈现高学历化冲锋：本科235人，增57.72%；硕士147人，激增81.48%，硕士增速远超整体；博士9人，稳步增12.50%。高学历人才密集涌入，意味着攻坚方向全面转向先进制程与高端零部件。

  年龄结构彻底年轻化主战：30岁以下358人，暴增79.00%，成为研发绝对主力；3040岁骨干149人，增15.50%；40岁以上资深专家57人，增18.75%。研发投入与人才军团快速转化为成果。截至2025年末，公司累计授权专利1034项，发明专利576项，海外专利13项。3nm级靶材批量供货、CVD/刻蚀核心零部件突破、高端硅靶稳定量产，多项技术打破海外垄断，站稳国际一流水准。随着行业冲突加剧，供应链安全成为企业发展重要命题。谁能快速扩产、稳定交付、全球化落地，谁就
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