在经历三年多低迷后，模拟半导体板块正重新进入投资者视野。摩根士丹利最新研究认为，模拟芯片基本面正在从L型底部走向修复：渠道库存更加精简、定价压力缓解，成熟制程与电源相关产品供给出现选择性偏紧。更重要的是，AI数据中心建设正在把模拟芯片从传统的汽车、工业周期故事，推向电源与互连内容量提升的新叙事。这也是本轮行情与过去几轮模拟芯片周期最大的不同。以往模拟半导体更多依赖工业、汽车、消费电子等终端需求恢复，而本轮复苏叠加了AI基础设施扩张。摩根士丹利在报告中指出，AI计算与数据中心正在为机架电源、数字电源、存储接口、光互连等领域带来新增机会，相关受益环节包括800V电源架构、电源转换、MCU、硅光子、光互连和低轨卫星通信等。复苏信号：库存、定价与需求同步改善从行业周期看，模拟半导体此前长期承压，主要受库存去化、价格下行和终端需求疲弱影响。但摩根士丹利认为，当前库存环境已经出现拐点。其分销商调研显示，客户和分销商库存更加精简，部分产品交期延长4至8周，计划继续削减库存的受访者比例明显下降，而模拟、MCU和连接器产品线中，补库存意愿有所上升。定价端也出现边际改善。摩根士丹利报告指出，模拟芯片定价强于往常的分销商比例从33%升至65%，MCU定价强于往常的比例从33%升至58%。此外，亚德诺已于2026年2月实施目录价上调，瑞萨也提示若原材料和物流成本继续上升，可能进行价格调整。成熟制程晶圆代工价格上行，则进一步增强模拟/MCU厂商向下游转嫁成本的能力。AI数据中心让模拟芯片从幕后走到台前市场过去谈AI硬件，焦点通常集中在GPU、HBM和先进封装。但随着AI数据中心规模扩大，电源管理、信号链、接口芯片和光互连的重要性正在上升。美股投资网在分析德州仪器时也提到，AI数据中心正在把模拟需求，尤其是电源与信号链需求拉上一个台阶；相比GPU/HBM，数据中心模拟器件更可能呈现更广谱、更稳健、更长周期的复苏节奏。摩根士丹利尤其关注AI机架功率架构向800V演进带来的机会。报告称，未来12至24个月，AI机架电源架构变化将成为模拟芯片领域最重要的结构性变量之一。以英伟达相关机架架构为例，电源侧柜整合了传统电源供应器、机架级电池备份单元和大容量电容等功能，带动SiC、GaN、固态变压器等功率半导体需求提升。报告预测，每个Rubin Ultra机架中功率半导体内容量可能超过2
=*=*=*=*=*=
当前为第1/2页
下一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页