AMD副总裁。公司CTO Sean Lie曾任AMD数据中心服务器首席硬件架构师。公司创始人（图片来源：公司官网）Cerebras声称其第三代AI芯片WSE-3是“史上大批量推向市场的最大、最快AI芯片”。该芯片运行Llama、GLM、MiniMax、通义千问等开源模型，推理速度较主流GPU方案最高快15倍，特定场景超1000 倍。该芯片由台积电代工、日月光封测，搭载于CS-3 系统，可组网构成AI超级计算机，专为大模型训练与低延迟推理优化。对比英伟达的B200，WSE-3集成了90万个计算核心、44GB片上内存和21PB的内存带宽。与包含两颗独立芯片的英伟达B200封装相比，WSE-3拥有19倍的晶体管、250倍的片上内存容量和2625倍的内存带宽。WSE-3 芯片和英伟达 B200对比（来源：公司招股书）目前，公司客户包括 OpenAI、AWS、阿联酋 G42、MBZUAI等知名企业。其中，公司曾在2026年1月与OpenAI签订超200亿美元多年协议，提供750兆瓦AI算力，并获10亿美元数据中心开发资金支持。而在3月与AWS达成多年合作，扩大全球推理服务规模。过去两年，公司超8成收入来自中东客户，2025年MBZUAI与G42合计贡献86%营收，成为业绩爆发的关键引擎。招股书透露，公司主要股东除创始团队外，还包括Benchmark Capital、Foundation Capital和Eclipse Ventures等知名投资机构，以及高通、AMD和台积电等公司客户和主要代工方。OpenAI作为最大客户，在公司完成200亿美元采购后逐步行权，行权后将跻身前三大股东。Cerebras主要股东（数据来源：公司招股书）
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页