拉动下延续增长态势，其中逻辑芯片与存储芯片涨势尤为强劲，国内半导体产业同样呈现高景气发展态势，集成电路自主可控、AI算力生态构建、车芯联动深化、先进封装突破等成为年度核心热词。2026年，公司将紧扣时间节点，持续优化产品结构与资源配置，重点发展高附加值、高技术门槛的产品系列，构建覆盖全流程的精细化运营体系，强化成本管控与质量监督，提升生产运营效率与产品一致性。同步推进数字化转型，加快建设统一数据中台与业务协同平台，实现制造、供应链、销售等环节的数据贯通与智能分析，为管理决策提供实时支持。技术迭代成果涌现在核心技术迭代、新产品量产落地方面，相关公司又有哪些新进展？如何平衡高强度研发投入和短期盈利压力？上下游做了哪些协同工作？利扬芯片董事长黄江回应投资者时阐述，公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、存储、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、NPU、ASIC、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、具身智能等领域的集成电路测试。公司订单具有下单频繁、服务周期短等特点，因此在手订单数量通常仅能反映公司短期内的销售订单情况。同时，部分对公司产能有需求的客户，通常会将未来1—3月的测试计划发送至公司，便于安排生产。公司全面升级为以确定项目为驱动、以市场需求为牵引的精准化产能配置模式，推动资源要素向核心领域集中，匹配行业高速增长的市场需求，全力提升发展质效，把握国产替代与产业升级带来的历史性发展机遇。据甬矽电子董事长、总经理王顺波介绍，2026年，公司将围绕FH-BSAP先进封装平台持续推进Fan-out、2.5D/3D、Bumping、CP、FC-BGA等方向，2.5D先进封装已实现通线，目前正处于客户送样验证阶段；晶圆级封测产品2025年收入同比增长84.22%，量产规模稳步爬升，成为新的增长点。研发和盈利之间，公司采取的是持续投入但更加聚焦的策略，一方面保持先进封装研发强度，另一方面通过客户结构优化、产能稼动率提升、费用率下降和规模效应释放来改善盈利能力，2026年一季度毛利率和扣非净利润已经体现出改善趋势。上下游协同方面，公司将紧密围绕头部设计客户的需求，协同全产业链环节，提升客户服务能力。燕
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