东微董事长张劲松表示，公司目前拥有几条产线取得多项研发成果：基于北电集成12英寸集成电路生产线项目，加速产线建设，按规划节点推进重点技术研发与攻关，完成3个工艺平台搭建；基于成套国产装备的燕东科技12英寸生产线，依托核心技术突破与工艺平台搭建，推动产能加速释放，实现技术与产业协同发展；基于成套国产装备的8英寸生产线，持续丰富工艺平台，加速产品结构调整，促进业务版图拓展，实现产能与效益提升；基于6英寸SiC生产线，持续提升工艺能力，加速丰富器件类型，完成小pitch MOSFET技术验证版产品流片。同时张劲松指出，公司将积极开发新的工艺平台，不断调整产品结构，重点发展高附加值、高技术门槛的产品系列。代工涨价受关注今年以来，晶圆代工行业今年普遍产能紧缺，相关公司向下游涨价的情况如何，目前能否应对增长的订单需求等等也是业绩会上投资者反复提及的话题。对此，华润微董事长何小龙在业绩会上表示，公司自2月份发布涨价函以来，已与各领域客户逐步沟通。当前公司整体产能利用率已经满载，公司依托IDM模式优势，持续对产品结构与定价进行动态优化。产品方面，资源将优先向高毛利率、高成长性的战略产品倾斜，以提升整体盈利水平。价格方面，随着景气度提升及行业供需逐步改善，产品价格呈现回暖趋势，公司将综合考虑成本、市场供需及产品盈利能力等因素，稳步推进价格调整工作。晶合集成董事、董事会秘书朱才伟回应称，目前公司产能利用率维持在高位水平，公司已对部分产品的价格进行提价，后续公司将根据客户需求和市场竞争的变化审慎决定产品价格。“公司目前正在与客户积极沟通，后续将根据沟通结果适时对价格进行调整。”燕东微董事长张劲松说。谈及如何应对上游材料的成本压力，张劲松阐述，公司不断深化供应链协同管控，与核心供应商建立深度战略合作伙伴关系，完善双向沟通联动机制，确保原材料精准、及时供应，优化库存管理策略，推行精益库存管理模式，在严控库存成本、降低资金占用率的同时，精准匹配生产需求，实现供应链效率与经营效益的双重提升。
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