作为国产半导体封测头部厂商，长电科技正在加码先进封测，推动光电合封（CPO）等前沿技术方案在数据中心加速落地。在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。另外，公司将存储、电源管理等能力形成组合方案，为客户提供综合先进封装解决方案。对于先进封装业务进展，公司高管在业绩说明会上强调：“从供应商到行业层面，我们都观察到许多积极信号，这进一步增强了我们的信心。我们对相关业务尽快达到几十亿规模非常有信心。”淡季不淡 毛利率提升“今年一季度公司整体产能利用率已超过80%。”公司高管在说明会上介绍，一季度国内市场呈现淡季不淡特点，国内主要工厂订单饱满，处于不断投产、增加产能状态；海外工厂从去年业务结构调整，目前已有新订单和产品逐步安排，通讯市场有复苏迹象。公司努力稳步提升全年稼动率。2025年长电科技实现营业收入388.7亿元，公司官微披露，去年先进封装业务相关收入达270亿元，创历史新高。今年一季度，公司实现营业收入91.7亿元；实现归属于上市公司股东的净利润2.9亿元，同比增长42.7%；公司毛利率水平从去年一季度12.63%提升到今年一季度14.55%。价格方面，去年以来在原材料价格上涨趋势下，联动机制已逐步建立，在产能供不应求、产能相对紧缺情况下，公司优化产品结构，提升单位价格。展望毛利率水平，高管介绍，公司毛利率驱动因素处于有利且可预期状态。短期内，新工厂处于爬坡期、新旧叠加转型阶段，毛利有承压，但公司将加速新品导入、缩短量产周期，维持高产能利用率、提升先进封装高附加值产品占比。同时依托大宗商品价格联动机制，落地金转铜材料替代、智能制造与精益生产、提升自动化水平等成本管控举措，公司对整体毛利率前景乐观。加码先进封装 推动光电合封方案落地在人工智能推动下，算力相关先进封装需求日益强劲。长电科技将全面聚焦先进封装并推动主流封装先进化，并将2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，同比提升近18%。公司高管介绍，今年投资方向是继续加大研发投资力度，促进技术成果转化；同时产能扩充，重点在先进封装产线建设，同时根据客户需求进行主流封装产能扩张。其中，新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、
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