电力等维度对先进封装的要求。长电科技先进封装布局涵盖2.5D及3D晶圆级封装，并形成以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装能力。在前沿光电合封（CPO）方面，公司近期在产品交付上取得关键进展。未来公司将推动光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。运算电子方面，2026年公司2.5D产品加速量产导入，客户需求持续强劲，与之匹配高密度存储及高密度电源管理模块需求自去年二季度起、特别是下半年迎来爆发式增长，公司计划存储、电源管理等能力形成组合拳，为客户提供综合先进封装解决方案。作为长电科技先进封装业务的重要平台，长电微电子自投产以来，去年已贡献一定收入。据介绍，当前客户项目储备和量产扩大进展相当顺利，导入项目非常丰富，现场工程负荷饱满，未来一两年，公司对长电微2.5D业务发展充满信心，正推动各客户项目上量，有信心尽快实现几十亿元规模。产能爬坡方面，公司正推动2.5D产能建设，并同步推进3D技术开发及相关产能布局，汽车电子领域亦持续高水平投入且爬坡进展符合预期。其中，长电科技临港汽车电子工厂今年3月正式投产，目前处于爬坡阶段。重点主流汽车客户及具身机器人方面新客户均在积极研发及产品导入。预计经历短期爬坡期后，从下半年三四季度开始产出规模逐步提升。调整业务结构 布局存储封测在海外，先进封装市场也呈现独特的产业发展窗口。公司高管介绍，当前海外头部晶圆厂正将更多资源投向3D封装等领域，导致2.5D领域订单外溢，公司正在积极承接相关需求。同时，高端PC及手机AI等领域新项目持续涌现，而端侧AI正是公司传统优势所在。财报显示，长电科技来自海外收入占营收主导，去年占比约78%，毛利率12.2%。公司也适时调整了海外业务结构。以韩国工厂为例，公司从去年下半年开始“腾笼换鸟”，把握面向数据中心相关产品需求，重点发力存储高密度模组，发挥在供电类高密度系统级封装领域充分发挥专长。据介绍，自今年二季度起韩国工厂新产品已逐步上量，进展超出预期。在本轮存储超级周期启动前夕，长电科技收购了国际存储巨头闪迪旗下闪存封装测试大厂晟碟半导体。去年该厂实现营业收入36.21亿元，净利润2.43亿元，由于产品结构调整升级，部分原材料供应紧张，产能利用率有所下降，带来利润下降。“存储是公司重点推动的核心应用领域之一”，公司高管预计，本轮存储上量势头凶猛，持续时间较长，
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