发布研报称，PCB行业属政策、资金、技术密集型，准入门槛极高。工信部设高投资与产能标准，PCB行业设备、研发投入大；制造工艺复杂、跨学科要求高；环保标准严、出口合规成本高；头部客户认证长、粘性强。多重壁垒推动行业向头部集中，格局持续优化。主要观点如下：AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB价值定位跃升Transformer架构下大模型推理分为Prefill与Decode两个阶段，前者为计算密集型，后者为显存带宽密集型，算力利用率与带宽占用率呈现极端错配。推出"解耦式推理"架构，将Prefill与Decode拆分到不同硬件，对PCB提出更高密度的HBM封装基板、更高速片间互联及更高功率密度供电散热要求。与此同时，从芯片到机架的尺度演进中，HBM4引入要求中介层支持千位级I/O；CoWoS-L向CoWoP演进让PCB首次承担类基板功能；GB300服务器PCB层数从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层；Rubin Ultra NVL576更以78层M9级正交背板取代铜缆，承担机柜内GPU全互联通信。行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证对标封装。Rubin开启硬件密度时代，正交背板推动PCB半导体化价值跃迁GTC 2025发布Rubin系列路线图，开启AI硬件密度新时代：2026年下半年量产Vera Rubin NVL 144平台，FP4推理算力达3.6 EFLOPS；2027年下半年量产Rubin Ultra NVL576平台，FP4推理算力达15 EFLOPS。黄仁勋提出"GPU数量按封装中芯片数量计"的新计算法则，标志以封装密度为核心度量的硬件密度时代来临。产业链视角下，Rubin系列拉动PCB“价量齐升”：量上，Rubin Ultra机柜GPU封装数量翻倍，带动PCB用量倍增；价上，平台采用M8U/M9级高端材料与超高多层设计，单台服务器PCB价值较上一代提升超两倍。正交背板作为标志性工程创新，通过78层PCB实现GPU与NVSwitch互连，替代数万根铜缆。预测2025-2030年AI服务器需求增约4.3倍，高端PCB供需失衡将延续至2027年，PCB在AI系统BOM中占比向级组件靠拢，完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。
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