CoWoP与M9体系叠加赋能，推动AIPCB工艺向半导体级突破CoWoP方案去掉ABF封装基板与BGA焊球，将硅中介层与GPU/HBM组合直接安装在强化型PCB上，PCB承担了原本封装基板的全部功能，标志着PCB与封装基板边界消失。该方案在信号完整性、电源完整性、热管理、板材变形控制及长期可靠性方面具有多重优势。单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，为当前GB 200平台的三倍，预计2027年形成超6亿美元市场空间，2028年飙升至20亿美元以上。同步演进的M9级覆铜板体系采用第三代Low DK石英布、HVLP4/5超低轮廓铜箔等先进材料，填料用量较前代翻倍。材料代际跃迁导致加工难度指数级抬升，叠加上游日东纺产能逼近极限、HVLP铜箔供应紧张，三重因素系统性推升价值中枢。CoWoP与M9叠加，使得工艺精度全面逼近级。相关标的海外算力：、、、、、、、其他海外算力：、、、、、、、、、、、、、、等；Intel、SK海力士、Lumentum、、、、marvell、铠侠、美光、、、、。风险提示AI服务器出货及PCB升级不及预期的风险；CoWoP、正交背板等新工艺商业化进度不及预期的风险；原材料供应紧张及价格波动的风险；行业扩产节奏过快导致竞争加剧与价格战的风险；大客户订单波动及客户集中度过高的风险。
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