已普遍遭遇风冷散热瓶颈，机柜功率密度从传统8kW飙升至25kW以上，风冷系统不仅降温效果大打折扣，还会因长期高负荷运转导致运维成本大幅增加、设备故障率攀升。而随着Rubin系列R300等超高功耗芯片即将商用，140kW+单机柜功率密度将成为高端算力集群的常态，液冷替代风冷已不存在技术折中空间，成为唯一可行的落地路径。数据显示，2026年国内液冷服务器渗透率已快速攀升至37%，预计2030年将突破82%，高端AI算力中心液冷渗透率有望率先实现100%全覆盖；2026年中国液冷市场有望破1050亿元，全球达140亿美元至165亿美元，2025年至2030年全球CAGR为28%至51%。从产业链结构来看，液冷产业已形成完整的价值链条，核心环节均迎来增量红利。上游核心材料与设备领域，冷板、CDU冷却单元、电子水泵、密封冷却液等核心零部件需求持续放量，是当前业绩兑现最明确的环节；中游液冷服务器整机厂商加速产能扩张，头部企业持续拿下大型算力中心集采订单；下游算力运营商、IDC企业则通过液冷改造，实现高密度算力集群的规模化落地，降本增效成果显著。市场普遍认为，AI芯片功耗的代际翻倍增长，彻底终结了风冷技术的生命周期，液冷行业的成长逻辑已从技术优化转向刚需替代。过往行业市场空间主要依赖存量改造，而当下新增超高密度算力集群的刚性需求，将打开行业长期增长天花板。相较于风冷，液冷散热效率提升30倍以上，不仅能完美适配4000W级超高功耗芯片，还能有效降低设备运维成本、延长服务器硬件使用寿命，长期综合成本优势显著。相关企业深度受益可以认为，AI大模型迭代、算力国产化、算力中心规模化建设三大趋势将持续共振，推动液冷行业维持高景气度。随着英伟达Rubin系列等新一代超高功耗AI芯片陆续商用，单机柜功率密度或将进一步突破140kW，液冷技术的刚需属性将进一步强化。业内机构预测，未来三年国内液冷市场将保持30%以上的年均增速，千亿级产业规模加速成型，相关企业将持续受益。根据同花顺，目前，液冷服务器板块有201只成分股，板块市值达9.26万亿元。其中，作为内热管理龙头，银轮股份正从汽车换热器巨头快速升级为AI 液冷核心供应商，已形成零部件+系统集成+海外产能的完整布局，并深度绑定英伟达与北美超大规模数据中心，充分受益于AI芯片功耗暴涨与液冷刚需化浪潮。冰轮环境则是国内全温区热管理绝对龙头，其深耕工业
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页