据报道，韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔(INTC.US)合作开展2.5D封装技术的研究与开发。报道称，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术嵌入式多芯片互连桥(EMIB)。该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。受此消息提振，截至发稿，英特尔周一美股盘初涨近4%。在先进封装领域，台积电(TSM.US)的CoWoS长期占据主导地位。SK海力士也与其保持着密切的合作关系，并在HBM和2.5D封装方面开展联合研发。然而，随着AI军备竞赛愈演愈烈，封装产能瓶颈自2022年底以来一直未能缓解，并已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。尽管各大厂商纷纷扩产并推进新技术，供应紧张局面依旧持续。在此背景下，英特尔的EMIB技术正逐渐受到行业关注。面对AI芯片对异构集成和带宽的极致需求，英特尔的EMIB封装技术通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约，自2017年量产以来已广泛应用于服务器、网络和HPC领域。这一技术路线与台积电的CoWoS在功能定位上高度重叠，为寻求替代方案的厂商提供了可行选项。据此前报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中谷歌(GOOGL.US)和Meta(META.US)有望成为未来设计的潜在采用者，亚马逊(AMZN.US)据传也在接洽合作之列。若上述订单落地，将为英特尔代工业务带来大量外部收入。尽管合作前景受到关注，EMIB技术能否大规模商业化，封装良率仍是核心不确定因素。知名科技分析师郭明錤对此发出警示称，英特尔公布的EMIB-T

90%良率属于验证数据，并不代表实际量产良率水平。郭明錤指出，量产良率将在谷歌决定是否将EMIB用于下一代TPU
AI芯片的过程中扮演决定性角色。这一判断同样适用于SK海力士的评估进程若量产良率无法达到经济可行的水平，EMIB的大规模应用将面临实质性障碍。因此，对于英特尔而言，如何将验证阶段的良率优势转化为稳定的量产能力，将直接决定其能否在AI封装供应链中实现突破。CPU重回C位+代工业务拿下大客户 英特尔走上复苏之路值得一提的是，英特尔是今年以来表现亮眼的美股之一，该股股价今年迄今已累计上涨近240%，并在上周五
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