就会显著上升。原因在于，很多关键负载并不适合GPU承担。比如任务编排、线程调度、进程管理、沙箱执行、前后处理、缓存协调、状态维护，这些都是典型的CPU工作。尤其是在多智能体协同场景下，多个智能体并发运行、互相调用工具、共享状态，对CPU的核心数、线程数、单核性能和内存管理能力都提出了更高要求。此外，曾长期深陷困境并遭受投资者质疑的英特尔代工业务也终于吸引到一批长期求之不得的大客户。上周有报道称，英特尔与苹果(AAPL.US)在谈判持续逾一年后于近期达成初步协议，将为苹果设备生产部分芯片。苹果订单若落地，将成为英特尔代工业务迄今最具分量的外部客户背书。英特尔的另一重要外部客户承诺来自埃隆马斯克。马斯克在上月表示，该公司计划在其Terafab芯片项目中使用英特尔更先进的14A制造工艺来生产芯片。这使得特斯拉成为英特尔14A技术的第一个主要客户。先进封装有望成英特尔最现实突破口上述这些大客户的获取对英特尔而言是一项重大突破该公司正致力于业务转型，以吸引外部客户使用其芯片制造技术。有分析人士指出，在英特尔的代工业务体系中，虽然18A-P(18A的增强版本)是英特尔重新敲开顶级客户大门的工艺名片，但是先进封装可能才是英特尔代工业务更现实、更快看到商业回报的突破口。当下，AI芯片正在从独立芯片裸片竞争变成Chiplet、HBM、2.5D/3D封装、系统级集成的竞争。对于英伟达、谷歌、亚马逊、AMD乃至未来更多自研AI
ASIC的云厂商而言，先进制程依然重要，但真正卡住AI芯片出货节奏的，已经变成了先进封装和HBM。研究机构Epoch

AI在2026年的分析中指出，2025年AI芯片几乎吸收了全部可用的CoWoS与HBM供应，而逻辑晶圆制造反而不是最紧的约束;前沿AI芯片通常需要先进逻辑芯片裸片、HBM，以及将二者集成到同一封装中的CoWoS类先进封装能力。而英特尔的先进封装技术，正好契合这个方向。需要强调的是，英特尔在先进封装上的积累并不弱。按照英特尔官方介绍，其先进封装路线覆盖EMIB、Foveros、Foveros
Direct等多个技术平台，目标是在2030年实现单封装内集成1万亿个晶体管。具体来看，EMIB
本质上是一种嵌入式多芯片互连桥方案，可以在不使用传统大尺寸硅中介层的情况下，实现多个芯片裸片之间的高密度互连;Foveros则进一步走向3D堆叠
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