，把逻辑、I/O、缓存或其他功能芯粒进行垂直集成;Foveros
Direct采用混合键合技术，可进一步提升互连密度和能效。对英特尔而言，如果只谈18A、14A，很容易被市场拿来和台积电做比较，但如果把EMIB、Foveros、Foveros
Direct与未来的18A-P、18A-PT、14A组合起来看，它就更有胜算和底气。因此，从商业化角度看，先进封装也可能比先进制程更快给英特尔带来外部客户认可。先进制程的客户导入周期长，牵涉PDK、IP、EDA、良率、成本和长期产能承诺，尤其像苹果、高通、英伟达这样的客户，不可能轻易把核心旗舰芯片从台积电迁出。但先进封装的切入方式更灵活。客户可以先把部分Chiplet、部分AI

ASIC、部分高端封装项目交给英特尔验证，不一定一开始就全面切换晶圆制造。因此，先进制程决定英特尔能否重新站上牌桌，而先进封装可能决定它能否先拿到筹码。



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