地调用海量数据，因此对存储芯片的速度、带宽以及能效提出更高要求。尤其是HBM等高端存储产品，已成为AI服务器的关键组成部分。盛宝银行投资策略师鲁本达尔福沃（Ruben Dalfovo）表示，这种转变使存储器变得更具战略意义，因为AI推理不仅需要算力，还需要速度、带宽以及能源效率。美光则将存储与存储设备组件称为AI的心跳，并称这些组件构成了AI的认知骨架，推动创新、加速性能提升，并重新定义其角色从传统的大宗商品转变为战略资产。与此同时，全球科技巨头正在持续加码AI资本支出。根据多家媒体基于最新财务报告的统计，2026年，包括微软、Meta等在内的四大科技巨头的云计算资本支出预计将超过7250亿美元，同比增长约40%。据报道，为提前锁定未来HBM供应，2026年5月全球科技巨头竞相向SK海力士抛出投资方案，包括出资新建生产线、采购昂贵的EUV光刻机，以锁定存储芯片供应，这在行业中史无前例。SK海力士目前持有英伟达约70%的HBM订单。其位于清州的M15X工厂预计将于年内投产，而位于龙仁的集群一期工程计划于2027年年底竣工，届时将为HBM4和HBM5提供产能支持。与此同时，三星电子也在加速追赶。据韩国媒体SBS
Biz 5月初的报道，三星已通过英伟达和AMD的HBM4芯片最终质量测试，预计将于6月开始全面供货。值得注意的是，三星已将其4nm
HBM4逻辑芯片的代工价格提高了40%至50%，这标志着其技术取得了显著进步。目前，AI已经将存储器需求推升至供给难以满足的程度。科技市场研究机构IDC表示：存储器市场正处于一个前所未有的拐点，需求明显超过供应。在AI热潮期间，存储芯片制造商优先生产HBM产品，而不是传统消费电子存储组件，这也推动整个行业产品价格上涨。IDC解释称：AI服务器和企业级环境对每套系统的存储需求，远高于消费电子设备。因此，AI基础设施建设正在占据全球大量产能，并导致供应短缺，因为供应商正优先满足大型云服务商以及建设AI服务器的OEM厂商订单。IDC警告称，本轮存储器周期与以往科技浪潮不同，因为AI正在重塑整个市场结构。这不仅仅是供需错配导致的周期性短缺，更可能是全球硅晶圆产能的一次长期、战略性重新配置。IDC表示。Roundhill的马扎直言：存储芯片是AI发展的瓶颈。超大规模云服务商的需求并非可有可无，而供应受到物理限制，新晶圆厂从建设到投产往
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