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中银国际电子材料领域有望持续迎来发展良机 国产替代与需求驱动打开市场空间
== 2026/5/12 16:38:54 == 热度 190
17%),其中49家盈利,11家亏损(合计亏损31.24亿元),亏损集中在行业的大硅片赛道,而抛光材料、高端湿等高毛利率产品则对SW归母净利润有较大贡献。3)毛利率与净利率:盈利水平领先。2025年60家标的整体毛利率/净利率分别为24.53%/5.96%,同比分别+0.04pct/+0.04pct,其中细分赛道有所分化:2025年SW整体毛利率/净利率分别为18.70%/1.53%,同比分别-0.36pct/-0.76pct,主要受行业大硅片品类影响;SW整体毛利率/净利率分别为28.97%/9.35%,同比+0.47pct/+0.74pct,其中显示材料、CMP抛光材料企业等毛利率较高。4)研发费用:持续加大研发投入,先进制程研发成重点。2025年60家标的研发费用合计76.64亿元(同比+13.38%),研发费用率6.46%,与营收增速基本匹配,一定程度上显示了行业对技术突破的重视程度稳定,未因短期盈利波动减少投入,且研发投入多集中于投向300mm硅片、前驱体材料、封装材料、高端晶圆等国产化空白的先进制程相关材料。电子材料行业发展趋势:一是先进技术迭代促进材料需求持续扩大,高端核心材料国产化替代进程不断深化随着逻辑、存储器件向先进节点演进,三维集成和需求爆发、先进制程技术的广泛应用带来工艺步骤大幅增加,推动更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。目前材料国产化已从基础品类向中高端品类延伸。二是电子材料企业向平台化产业链配套转型,积极拓展材料应用场景、寻求外延发展。国产企业纷纷从单一产品向产业链配套过渡,逐渐提升单客户价值量、强化与下游的合作粘性,竞争力稳步提升。部分企业通过战略投资并购、建立商业合作伙伴关系等方式参与境内外产业链上下游资源整合。此外,电子材料企业积极向上游原材料、核心设备环节延伸布局,推进产业链一体化发展。例如持续深化与下游主流晶圆厂客户的合作,夯实抛光垫核心优势,同时扩张抛光液、清洗液产品品类与市场覆盖,拓展大硅片、碳化硅、等应用场景,提升一站式服务能力。三是电子材料企业国际化市场布局持续深化。在国际技术壁垒与贸易摩擦的双重压力下,国内企业通过海外并购、设立海外生产基地、建立海外研发中心与销售网点等措施,加快海外市场拓展,探索出国际化布局的全新产业范式。例如公司境外经营实体包含韩国UP化学、韩国易美太等,2025年境外收入为21.23亿元,同比
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