.47%；覆铜板业务受益于原材料价格上涨传导与高端产品需求增长，公司积极调整产品结构，推动盈利水平跨越式提升。然而，并非所有企业都沐浴在阳光之下。其中，全球PCB龙头一季度营收79.86亿元，同比下降1.25%，归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%，扣非净利润3.26亿元，同比大幅下滑31.85%。在传统业务层面，单机用量、价格尚未出现明显的量价双升趋势，加上汇率等因素扰动，盈利能力承受显著压力。AI算力驱动的“价值跃迁”这一轮看似“雨露均沾”的景气上行，正被另一股力量缓缓分化——原材料成本的持续抬升，正在挤压利润空间。近来，PCB核心原材料覆铜板、铜箔、半固化片及金盐等价格全面上行。铜箔占覆铜板成本约40%至50%，铜价处于历史高位；电子级玻璃布累计涨幅巨大；中东局势推高成本，使得低介电常数树脂类材料价格同步上涨。上游价格的节节攀升，已沿产业链向下传导。多家覆铜板厂商自2025年下半年开始多次提价，因中东局势推高环氧树脂、成本及铜价高企，宣布对所有板料、半固化片及铜箔加工费统一上调10%。2026年4月PCB价格较3月暴涨40%，云服务厂商已接受涨价以锁定产能。面对成本端的直接冲击，身处产业链不同位置的企业展现出了迥异的消化能力。聚焦高端PCB、绑定头部客户的龙头企业，凭借产品品类优势与订单需求刚性，能够将成本压力有效向下游客户转移。而对于那些仍沉迷于中低端市场、同质化竞争激烈的企业，成本端的侵蚀正在不断压缩本就微薄的利润空间——中小企业缺乏汇率对冲机制，受原材料涨价冲击更显著，部分企业净利润大幅下滑甚至出现亏损。这二者之间的温差，正在迅速拉大PCB行业的分化程度。估值与景气度仍在合理区间那么，后续的局面会怎样演变？这个问题的关键，藏在GB300及Rubin系列新平台所开启的技术路线变革及其引发的价值逻辑重塑之中。日前发布研报指出，大模型推理架构的持续迭代正推动PCB价值定位大幅跃升。已推出"解耦式推理"架构，对PCB提出更苛刻的高密度封装基板、更高功率密度供电散热要求，从芯片到机架的尺度演进中，HBM4引入要求中介层支持千位级I/O。在CoWoP方案中，硅中介层与GPU/HBM组合被直接安装在强化型PCB上，PCB承担了原本封装基板的全部功能。单颗GPU配套PCB价值量高达600美元，为GB200平台的三倍，预计2027年形成超6亿美元
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