市场空间，2028年可望飙升至20亿美元以上。与此同时，GB300服务器PCB层数已从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层，Rubin Ultra NVL576更以78层M9级正交背板替代铜缆，PCB在AI系统BOM中的占比正在向级组件靠拢。预测，2025年到2030年AI服务器需求将增长约4.3倍，高端PCB供需失衡预计延续至2027年。在此背景下，PCB正在完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。研报同样认为，浪潮持续驱动，数据中心交换机、服务器PCB需求有望持续旺盛，AI服务器PCB市场将占据PCB市场重要份额，积极布局AI PCB领域的厂商将迎来发展机遇。但市场情绪的另一面同样不容忽视。在研报中指出，复盘电子板块2026年一季度，AI数据中心相关需求保持高速增长，汽车存在补库需求，需求受一定影响，下游复苏节奏并不均匀。尽管AI仍是最大驱动力，但从终端到工控等领域的结构性需求分化尚未完全弥合。行业分析人士担忧，当前PCB行业已掀起了高端产能的大规模扩产潮，待到2026年之后新增产能集中投产释放，AI相关终端需求增速倘若无法维系高速增长态势，供需格局便可能出现较大规模的逆转。也提示，虽PCB行业具有多重壁垒推动集中度提升，但成熟高端板的存量竞争压力依然存在，高客户集中度也可能带来订单波动风险。种种迹象表明，暴涨的季报数字固然耀眼，但市场的理性目光已开始越过简单的业绩增长，投向更深层的结构性分化。AI算力正为PCB注入第二轮爆发动力，但也同时悄然改写着产业链不同环节的长期生存法则。
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