加速替代。

  上市公司中，八亿时空研发的KrF光刻胶用PHS树脂的各项性能指标优异，在金属离子杂质控制、单体溶剂残留控制、树脂分子量分布等关键指标方面达到了国际先进水平，实现百公斤级稳定供货，树脂产线建设积极推动并建设完成百吨级产能储备。彤程新材自主开发电子级酚醛树脂，在光刻胶等领域有布局，其相关树脂产品已在客户端开展性能评价。

  SK海力士或联手英特尔，EMIB技术获青睐

  据媒体报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥(EMIB)”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

  TrendForce集邦咨询观察，除了CoWoS多数产能长期由NVIDIAGPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使Google、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。上海证券陈凯指出，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。随着云端服务业者加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP(云端服务业者)开始考量从台积电的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。

  上市公司中，甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。路维光电作为国内先进封装掩膜版龙头，是多个领先封测厂的头部供应商，技术和产品布局全面，产品可满足各种先进封装要求。

  微纳星空科创板IPO获受理，拟融资金额50亿元

  据报道，北京微纳星空科技股份有限公司科创板IPO获受理，拟融资金额50亿元。本次募集资金主要投向的方向包括卫星核心部组件的研发及生产(平台核心单机、通信卫星配套单机、SAR载荷)、卫星整星前沿技术研发以及星座系统建设及应用。

  商业航天近期将迎来密集可回收火箭回收技术验证以及头部星座组网加速双重催化。华福证券研报认为，伴随我国卫星星座计划加速推进，新技术变革正悄然到来，柔性太阳翼、柔性砷化镓电池片、钙钛矿电池、激光通信、低成本商业卫星等多
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