为1.68亿元、8742.98万元、2.18亿元，处于不断创新发展和快速成长阶段。    自成立以来，江苏展芯坚持基于自定义产品的正向设计理念进行产品研发，已形成数百款产品，并形成了一系列技术成果。截至2025年底，公司拥有授权发明专利51项、实用新型专利5项、集成电路布图设计专有权56项，被认定为南京市高端电源管理芯片工程技术研究中心。    通过技术积累和持续创新，公司已形成“带隙基准电源抑制比设计技术”“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等芯片设计和封装设计相关的15项核心技术，并基于此设计研发出一系列高可靠模拟芯片产品，体现出公司具备较强的研发优势。    根据公司招股书，2023年、2024年、2025年，江苏展芯研发费用分别为6641.12万元、9122.48万元和1.10亿元，2023年至2025年研发费用年化增长率为28.44%，研发投入保持增长态势，体现出公司高度重视研发创新，加大研发投入，持续保持自身竞争力。    招股书显示，江苏展芯本次募集资金投资项目包括“高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目”“总部基地及研发中心建设项目”“测试中心建设项目”和“补充流动资金”。    本次募集资金投资项目均围绕其主营业务，投入新质生产力发展创新领域；公司将通过测试能力扩张、研发体系升级、新品产业化加速和流动资金支持四个方面助力未来经营战略的实现。    江苏展芯在招股书中明确：“未来，将进一步贯彻公司产品的既定发展战略。将以全新产品从方案层面服务于客户需求，满足国防装备高质量发展背景下的供应链安全及可控；以半导体产品为载体，迅速构建行业科研技术服务体系，走出一条属于展芯的民营军工企业之路，持续服务于国家国防现代化关键领域。”（编辑 李家琪）

=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页