业界的广泛认可，双方将形成显著的战略协同，标志着中微向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步。通过有机生长和外延扩展，公司在五年左右时间将覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，成为集成电路设备的平台型公司。据记者了解，近日，中微公司收购杭州众硅64.69%股权并募集配套资金项目，正式获得中国证监会注册批复。至此，该项目已走完全部审核及注册流程，科创板首单适用并购重组简易审核程序的案例即将进入实施阶段。资料显示，杭州众硅是国内少数掌握12英寸高端化学机械抛光（CMP）设备核心技术并实现量产的企业。CMP设备属于半导体前道湿法工艺核心环节，与中微公司现有的刻蚀、薄膜沉积等干法设备形成明确互补。
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