85亿美元，环比增长25%。当前三星重启新型半导体研发投资，SK海力士布局国产半导体材料，功率半导体因产能趋紧面临供需紧张。当前AI竞赛引发的资源竞争已蔓延至整个半导体供应链，头部企业为应对强劲的AI需求，抢先预订大量晶圆代工4/3nm先进制程、CoWoS产能，以及关键零部件，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈，CoWoS短缺问题持续。海外主要云端服务供应商(CSP)不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮。

  国金证券：半导体产业链在逆全球化背景下加速自主可控进程

  半导体产业链在逆全球化背景下加速自主可控进程，国内设备、材料及零部件企业在下游验证导入提速，晶圆厂稼动率回升带动半导体材料公司业绩超预期，且二季度有望延续。

  东莞证券：AI需求驱动下行业景气度持续提升

  2026年1-3月，全球半导体销售额合计同比+62.51%，国内半导体销售额合计同比+59.88%，显示AI需求驱动下行业景气度持续提升，CPU、存储、算力芯片等核心环节持续紧缺。AI算力投资正逐步由阶段性建设转向长期基础设施化，GPU、HBM、高速交换芯片、电源管理及先进封装等环节有望持续受益。

  中金公司：科创芯片上涨逻辑已从估值修复转向业绩驱动

  科创芯片作为“新质生产力”核心载体，上涨逻辑已从估值修复转向业绩驱动。在AI算力爆发、国产替代纵深推进及盈利改善的背景下，板块具备持续上行基础，建议聚焦算力基建、芯片、材料主线，把握景气确定性。

  中信建投：半导体设备受益于下游扩产大周期向上趋势明确

  泛AI设备需求正成为专用设备子行业最核心增长牵引力，其中半导体设备受益于下游扩产大周期向上趋势明确，2026Q1前道设备增速修复明显，后道设备高增景气持续；存储扩产弹性方向如中微公司、精智达等标的订单端已现局部改善，零部件环节亦随国产替代加速迎来拐点。该趋势与中证500指数中大量设备类优质成长股高度契合。

  申万宏源：芯片设计行业已进入新阶段

  芯片设计产业驱动力正向云端大模型、端侧AI爆发及国产替代多维拓展。行业已进入“应用牵引+生态协同”新阶段，具备核心
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