5月14日，碳化硅概念涨幅居前，板块内多只个股涨停。截至收盘，晶升股份(688478.SH)、正帆科技(688596.SH)双双收获20CM涨停，天岳先进(688234.SH)涨15.26%，天富能源(600509.SH)涨10.01%。消息面上，投研机构Citrini发布的AI供应链报告显示，碳化硅被列为AI领域被严重忽略的核心主线，市场预期其未来在AI电源和先进封装领域的需求将大幅增长。多赛道共振，开启产业新周期碳化硅衬底是第三代半导体核心材料，是新能源汽车、光伏储能、AI算力等高端产业的关键基石之一。随着全球能源转型与人工智能算力需求爆发，碳化硅产业竞争已从单点技术突破进入全生态布局的新阶段。凭借其高耐压、高频率、低损耗的优异性能，碳化硅正加速渗透新能源汽车的主驱逆变器、车载充电机(OBC)及直流变换器(DC-DC)。机构数据显示，采用碳化硅模块可使电动汽车续航里程提升5%至10%，或降低电池成本。中金公司在研报中指出，碳化硅(SiC)材料是第三代化合物半导体的典型代表，特别是在下游需求快速增长的新能源相关应用中，SiC相比Si基材料更具优势。在新能源汽车领域，SiC器件有望解决续航里程短、补能时间长等痛点。在光伏发电领域，SiC器件有望提升逆变器转换效率及使用寿命。除新能源汽车、光储充等赛道外，碳化硅在AI数据中心(AIDC)、固态变压器(SST)、AR眼镜/光学领域、先进封装等领域也实现了技术应用的突破。AI算力的指数级爆发，正倒逼数据中心进行供电架构的革命性升级。880V高压直流(HVDC)成为行业主流选择，而固态变压器作为核心枢纽，为碳化硅技术带来前所未有的市场机遇。在AR眼镜/光学领域，半绝缘型SiC衬底凭借高折射率、高透光、高热稳等特性，在AR/VR光学领域实现突破性应用，成为消费电子领域新的增长点。在先进封装领域，碳化硅的高热导率、高机械强度和良好的电绝缘性，使其成为芯片封装领域的理想材料。在2.5D/3D封装中，碳化硅中介层可替代硅中介层，有效降低芯片运行温度，提升散热性能，同时减少封装尺寸，满足高功耗芯片的散热需求。国内企业布局提速，产销与技术双突破产业风口下，国内企业加速布局碳化硅领域，在技术研发、产能扩张、市场拓展等方面持续突破，实现产销与技术的全面提升。东方证券分析称，随着英伟达GPU芯片的功率越来越大，将
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