众多芯片集成到硅中介层将导致更高的散热性能要求，而如果采用导热率更好的SiC中介层，其散热片尺寸有望大幅缩小，优化整体封装尺寸。基于此，多家上市公司已在挖掘碳化硅在中介层的应用潜力，碳化硅导热性能优异，有望在中介层、散热基板等环节应用，相关厂商有望受益。根据Wolfspeed预测，2026年SiC相关器件市场有望达到89亿美元，衬底市场有望达到17亿美元，合计市场规模超百亿元。天岳先进此前在接受调研时表示，随着行业持续向大尺寸升级，8英寸碳化硅衬底产品正进入快速发展的关键阶段，未来有望成为带动行业增长和公司结构升级的核心方向，下游新能源汽车800V高压平台、工业电源、数据中心等场景对大尺寸、高性能碳化硅器件需求持续提升，将推动8英寸产品市场扩容。2025年，该公司碳化硅衬底产量折合达到69.04万片，同比增长68.31%；全年对外销售63.33万片，同比增长75.33%，产销规模稳步提升，产能运营与交付效能保持良好水平。三安光电(600703.SH)在2025年年报中指出，8英寸N型SiC晶体低位错生长技术开发已完成并导入量产，实现了8英寸碳化硅长晶良率、晶体内应力及缺陷质量的大幅提升。其产品性能的提升和碳化硅衬底成本的降低，有效增强了产品竞争力。三安光电同时透露，公司在碳化硅领域围绕车规级应用发力，已进入下游客户供应商名录，稳步推进与意法半导体合资的重庆8英寸碳化硅项目，湖南三安的12寸碳化硅衬底已向客户送样验证。科创新材(920580.BJ)主营耐火材料等业务，近年来大力拓展碳化硅复合材料业务。该产品主要用于新能源电池材料(如锂电池负极包覆碳化、正极材料焙烧)，且公司表示未来有望向半导体封装材料等高端领域延伸。2026年第一季度，该公司业绩表现亮眼，实现营收2902.56万元，同比增长70.51%；归母净利润523.31万元，同比增长132.77%。
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