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  需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产

  据报道，AI及高性能计算等需求增长旺盛，给先进封装带来增量市场空间，叠加存储及逻辑芯片晶圆厂扩产，半导体设备公司迎来机遇大年，相关公司订单旺盛。

  需求高景气与产能瓶颈共振下，全球先进封装加速扩产。根据YoleGroup，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计2030年提升至794亿美元，CAGR约8.4%；先进封装(2.5D/3D)产能持续紧缺，尽管供给侧正加速扩产，但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配，产能释放具有明显的系统性约束，供不应求状态或将延续。东吴证券指出，国产AI芯片采用CoWoS和HBM先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，国内先进封装有望进入起量元年，关注国产封装设备新机遇。

  上市公司中，凯格精机主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。快克智能是一站式智能装备解决方案提供商，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备。

  我国商业液氧甲烷火箭进入规模化应用阶段

  5月14日上午11时00分，朱雀二号改进型遥五运载火箭在东风商业航天创新试验区发射升空。运载火箭全程飞行正常，二子级进入预定轨道，飞行试验任务取得圆满成功。此次任务是朱雀二号运载火箭的第7次飞行。今天成功发射的，是朱雀二号改进型火箭加长状态的首飞箭。它实现了多项技术的升级，也标志着我国商业液氧甲烷火箭进入规模化应用阶段。

  长城证券表示，当前商业航天在政策端以及产业端双轮驱动下进一步提速，伴随我国火箭端发射场端成本端的持续优化有望逐步对标海外SpaceX进度，国内主流星座建设稳步推进，同时产业端民营火箭及星座建设IPO加速推进，持续看好后续商业航天国产化加速突破，并带来下游各环节及太空算力等环节投资机会。开源证券指出，随着蓝箭航天等企业可回收技术逐步成熟，中国商业航天有望迎来成本下降与发射能力双提升。

  上市公司中，超捷股份是蓝箭航天的重要核心供应商，公司向蓝箭航天朱雀三号一级动力实验提供了一级
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