料的特定要求，在晶体生长控制、功能配置等设备规格参数方面，进行与其相匹配的定制化设计与改进，实现品质性能与成本控制之间的平衡。在调研中指出，在当前AI算力、等飞速发展的驱动下，高端PCB发展迅速、规模提升。公司积极推进产能建设以应对下游需求量的扩张，其中泰国预计建设3万吨产能的生产基地，工厂与泰国工厂完成投产后，产能预计较当前翻3倍。公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇，积极推动产品的推广和销售，将尽快完成后续新工厂产能利用率的提升。
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