块放量的核心变量4月业绩说明会披露，公司1.6T光引擎因个别物料缺货尚未达预期产量，正积极协调供应商争取交付；2026年一季报显示，预付款项较2025年末增长3920.83%至6.82亿元，主要系原材料预付款增加，龙头以巨额预付锁定上游物料，印证供应链紧缺已从预期落地为现实约束。光芯片环节，EML及CW光源供需缺口突出。公告披露100G EML已实现量产、200G EML已开始送样，100G VCSEL及100mWCW DFB芯片亦达量产出货水平；100G PAM4EML已完成客户验证，200G产品进入验证阶段，并同步研发300mW高功率CW光源以匹配硅光及CPO需求。通过收购索尔思切入光芯片领域后，公告明确指出光芯片扩产需约1年建设且需长达3年客户验证，紧缺缓解远慢于光模块，具备量产能力的厂商将长期享受产能稀缺溢价。光器件环节，福晶科技2025年年报显示其围绕光通信提供涵盖法行业跟踪周报拉第旋光片在内的关键精密，2026年重点推进下一代WSS衍射光栅量产；在CPO领域为外置激光器、光引擎可插拔接口及FAU场景提供微透镜阵列等微光学解决方案。电芯片环节，在互动平台表示已在DSP方向构建自适应均衡、时钟恢复等核心算法储备；披露其单波100G TIA+Driver芯片已进入客户送样测试阶段，100Gbps系列电芯片预计三季度实现回片。综合来看，光互联产业投资逻辑正从模块集成向芯片、器件、电芯片等上游瓶颈环节切换，具备稀缺产能与客户认证的厂商将在1.6T至CPO的技术迭代中持续受益。产业链相关公司： PCB产业链：，，、、、、、、、、、等光模块产业链：、、、、、、等。风险提示：供应链波动风险，下游需求不及预期，行业竞争加剧。(陈海进,解承堯)
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