。AI大模型对DRAM的需求尤其大，模型参数越多、同时处理的请求越密集，需要的内存容量就越高。在SK海力士2026年一季度财报电话会上，该公司管理层给出了一个判断：AI正在从大模型训练阶段快速过渡到推理和Agentic AI阶段，每个环节的数据量都在增长，对各类存储产品的需求也在同步上升。该公司管理层认为，这种结构性的需求增长将持续多年。根据Omdia的数据，在全球DRAM市场，2025年三星电子占33.96%，SK海力士占34.48%，美光占23.41%，三家合计超过90%。AI需求爆发之后，上述三大原厂做了一个选择，把先进产能集中投向了HBM——HBM全称高带宽内存，直接贴在AI服务器GPU芯片旁边，用来高速传输。这种芯片制造工艺复杂、良率要求高，但单价和利润也远超普通DRAM。三大原厂在追逐HBM利润的同时，大幅压缩了常规DRAM的产能。比如，三星电子终结了持续24年的2D NAND（传统平面结构的闪存芯片，广泛应用于U盘、固态硬盘等）产线，把相关设施改造为DRAM后端工厂；SK海力士的DDR4生产比重在2024年四季度降到了20%。也就是说，常规DRAM的供给在收缩，但需求在增长，于是价格就涨了起来。根据知名市场研究机构Counterpoint Research数据，1GB级DDR4的平均合约价，在2025年一季度是1.8美元，到2026年一季度涨至11.4美元，一年时间涨了超过六倍。根据TrendForce集邦咨询的数据，2026年一季度型DRAM价格累计上涨75%至80%，是近五年来单季最大涨幅。TrendForce预估，二季度DRAM合约价将再涨45%至50%，LPDDR4X平均售价预计至少季增70%至75%，LPDDR5X季增78%至83%。TrendForce集邦咨询分析师许家源告诉经济观察报记者，2026年二季度至下半年，DDR5合约价格预计将逐季上涨，需求端主要由美系及中系云服务商（）持续追加。目前存储芯片的供给到底紧张到什么程度？2026年2月，SK海力士管理层在一场投资者交流会议上表示，该公司DRAM和NAND库存只剩大约4周，没有任何客户的需求能被完全满足。SK海力士董事长崔泰源今年3月公开表示，全球内存芯片短缺可能持续到2030年。三星在2026年Q1财报电话会上透露，部分客户已经开始提出2027年的需求，公司正在与客户签署多年期供货协
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