产业高速发展，也进一步带动绿色配套需求新的增长。“整体来看，轨道交通、、以及AI数据中心配套电源等相关领域，都有望成为公司未来新的业绩增长来源。”公司称。加大研发、海外布局不断锻造新引擎为了抢占市场发展机遇，上市公司在主业“基本盘”上，积极拓展新应用领域、加大研发投入、积极海外布局，围绕新发展引擎的锻造，各公司都进行了重点布局。表示，公司在聚焦核心主业，大力发展以电子陶瓷技术为核心的电容器等元器件业务的基础上，也将积极培育增长新动能，全力推进滤波器、集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等业务布局，加大资源投入，推动新业务实现规模化、产业化发展，打造公司未来增长引擎。公司2025年持续进行研发投入，研发费用1.37亿元，同比增长22%。“2026年，公司将持续聚焦现有研发战略，持续进行研发投入。”公司表示。面对此轮光通信发展的高景气度，表示，其核心战略组合拳概括为“内生+外延”。公司在内生方面，持续加大研发投入，稳步做强光传输与无线传输领域。此外，公司积极切入AI算力、绿色通信等领域，加速业务模式向系统解决方案和全生命服务延伸。外延方面，加强与头部互联网企业、的深度合作，锁定战略客户需求；积极布局海外产能，在东南亚、中东、欧洲等市场建立本地化供应链，服务中国企业的需求。称，面向“十五五”，公司在深耕现有市场的基础上将多维布局：包括加快全球产业布局、持续加大技术研发投入等等。公司表示，在产能规划方面，会根据市场需求来规划未来的生产线，包括针对轨道交通、电网、以及工业用途等领域的需求进行相应的调整和升级，以满足不同应用场景下的多样化需求；在加快全球产业布局方面，马来西亚工厂预计2028年上半年投入使用，主要面向汽车、光储以及数据中心等相关领域市场；研发方面，将聚焦关键核心原材料领域，深度参与材料研发攻关，重点推进材料性能优化升级与新型材料落地应用，从源头夯实产品核心竞争力。表示，未来公司将持续加大研发投入，加快产品矩阵的不断完善，缩短平台的迭代。一方面，根据未来AIoT新硬件发展的核心技术点，持续迭代升级甚至重构NPU、ISP、音视频编解码等核心自研IP，为芯片产品性能升级提供底层技术基础；另一方面，在研发更高性能的RK3668、RK3688系列SoC芯片的同时，加快推出RK1860、RK1899等一系列涵盖更高算力以及更低功耗的协处理器平台，充分满足AIoT新硬件对
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