合拳概括为“内生+外延”。在内生方面，持续加大研发投入，稳步做强光传输与无线传输领域。此外，公司积极切入AI算力、绿色通信等领域，加速业务模式向系统解决方案和全生命服务延伸。外延方面，加强与头部互联网企业、的深度合作，锁定战略客户需求；积极布局海外产能，在东南亚、中东、欧洲等市场建立本地化供应链，服务中国企业的需求。称，面向“十五五”时期，公司在深耕现有市场的基础上将多维布局，包括加快全球产业布局、持续加大技术研发投入等。公司表示，在加快全球产业布局方面，马来西亚工厂预计2028年上半年投入使用，主要面向汽车、光储以及数据中心等相关领域市场；研发方面，将聚焦关键核心原材料领域，深度参与材料研发攻关，重点推进材料性能优化升级与新型材料落地应用，从源头夯实产品核心竞争力。表示，未来，公司将持续加大研发投入，加快产品矩阵的不断完善，缩短平台的迭代。一方面，根据未来AIoT新硬件发展的核心技术点，持续迭代升级甚至重构NPU、ISP、音视频编解码等核心自研IP，为芯片产品的性能升级提供底层的技术基础；另一方面，在研发更高性能的RK3668、RK3688系列SoC芯片的同时，加快推出RK1860、RK1899等一系列涵盖更高算力以及更低功耗的协处理器平台。
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