2027年将持续上行至1450亿、1560亿美元。细分结构来看，前端晶圆设备（WFE）增长确定性突出，2024年市场规模1040亿美元，2025年预计同比提升至1157亿美元，核心由存储及HBM领域投资驱动，2027年规模有望达1352亿美元。后端测试与封装设备增长势头强劲，2025年销售额预计分别同比增长48.1%、19.6%，后续两年依旧维持稳健增长。整体增长主要受益于芯片架构复杂度提升、先进异构封装渗透深化以及AI与HBM终端需求拉动。另外，根据QYResearch数据，2025年全球半导体零部件市场销售额约315.3亿美元，预计2032年达529.6亿美元，CAGR7.80%（2026—2032年）。据华经产业研究院数据，中国市场2025年规模约1743.5亿元。但整体国产化率较低，当前仅为7.1%左右，结构性增长机会突出。财通证券认为，当前半导体零部件行业整体处于新一轮上行周期的早期阶段，叠加极低国产化率与自主可控紧迫性，正迎来景气上行+国产替代的双重驱动，行业趋势明确向上。排版：王璐璐校对：吕久彪
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