券：上游设备需求刚性极强

  若实现自给，国产DRAM产能需在当前基础上扩张近4倍，NAND扩张3.9~4.6倍。长鑫存储2025年底月产能约30万片，但对比三星64.5万片、SK海力士51.5万片仍有翻倍空间；长江存储月产能14万片，仅为三星/西部数据的约三分之一。两存上市融资将进一步加速产能建设，上游设备需求刚性极强。

  湘财证券：存储芯片价格持续飙升带动上游设备需求增长

  存储芯片价格持续飙升带动上游设备需求增长，截至5月中旬，DDR3与NANDFlash现货价较年初分别上涨123.4%和140%，2026年均价同比涨幅更高达267.8%与116.5%。全球半导体销售额3月同比大涨79.2%，中国增速亦达74.8%。在盈利高增长与芯片短缺持续背景下，厂商扩产意愿强烈，叠加国内存储龙头长鑫科技上市进程推进及国产化率提升趋势，半导体设备企业订单有望迎来拐点，推动业绩加速释放。

  财通证券：国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”

  AI算力、高性能计算与HBM存储需求爆发式增长正成为本轮景气核心驱动力，推动海内外头部晶圆厂同步加码扩产。半导体零部件作为设备制造核心基底，在整机成本中占比约70%，当前国产化率仅约7.1%。随着设备整机国产化率突破35%，对本土配套零部件需求加速释放，富创精密、江丰电子、神工股份等企业在静电卡盘、硅部件、射频电源等关键品类已实现批量导入，国产替代正从“单点突破”迈向“系统破局”。

  银河证券：国产设备在高端封装领域的渗透预期进一步强化

  中微公司、华海清科、北方华创、芯源微等头部厂商纷纷上修年度订单预期，提振板块整体景气度；同时，后道封测环节因先进封装产能紧张亦推动设备需求增长，盛合晶微等企业加速布局WLCSP/Chiplet产线，进一步强化国产设备在高端封装领域的渗透预期。

  招商证券：2026年全球半导体设备市场景气度持续上行

  2026年全球半导体设备市场景气度持续上行，SEMI预计全球半导体设备市场规模正增长将延续至2029年，其核心驱动力来自先进制程需求、DRAM与HBM以及NAND。结合考虑两存IPO或有序推进，两存未来扩产确定性较强，半导体设备订单有望持续向
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