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抗量子密码产业化提速:从“外挂补丁”走向芯片内生,金融场景有望率先破冰
== 2026/5/21 9:21:41 == 热度 189
增加了系统复杂性,也难以应对未来的快速迭代。此次方案的另一个行业信号是,芯片级内生安全正在成为新的竞争高地。“过去的安全像照相机,是外挂在手机外的;现在我们要把摄像头做进手机里。”海光信息副总裁应志伟用此比喻阐释了内生安全逻辑。通过将密码模块集成进CPU与DCU内核,海光试图打通从芯片指令集到上层应用的垂直链条。这种模式的优势在于迭代效率。传统密码产品迭代周期往往长达5—10年,而CPU迭代速度快得多。海光制定的路线图显示,2026年将完成抗量子数字签名标准的内置落地,2027年第三季度推出具备抗量子密码的硬件产品,2027年底推出抗量子密码的指令集。这意味着,未来的安全升级将不再需要“推倒重来”,而是可以通过芯片微码更新和软件协同,实现底层防御能力的快速进化。生态竞合:重塑密码产业新格局抗量子密码的落地不仅是技术更替,更是一次产业链的深度洗牌。格尔软件副总裁叶枫表示,展望未来,随着标准成熟,信息安全企业的竞争力来自三个维度:一是合规基础要扎实;二是面向抗量子技术的全体系能力要补齐;三是在高并发、高性能、高可靠性等多重场景下都要经得住考验。值得注意的是,此次落地并非单点突破,而是涉及数据库(OceanBase)、虚拟化(SmartX)等多环节的生态协同。这反映出,抗量子迁移不再是安全厂商的独角戏,而是需要芯片厂商、基础设施提供商与应用开发商共同参与的系统工程。业内普遍预期,在这场关乎数字主权的竞赛中,谁能率先构建起从芯片底层到业务应用的全栈防护能力,谁就能在未来的网络安全版图中占据核心位置。
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