发布研报称，AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，成为结构性必需品。AI 负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。以双电层物理吸附或锂离子嵌入机制实现微秒级响应与超长循环，其中LIC 路线凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI 机柜空间约束，成为主流选择。主要观点如下：NVIDIA 自GB300 起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求降低约30%下一代Rubin 平台将容量较前代大幅拉升，标志着从附属功能升级为核心系统组件。等国内厂商已明确MLPC 及产品适配GB300 方案，正加速对接服务器供应链。超容、与柴发构成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者缺一不可。该行认为，已从实验室方案走向机柜级标配，2026 年下半年Rubin 平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。LIC/EDLC 双路线并行，武藏与Maxwell 分别引领当前主要分为EDLC(双电层电容)与LIC(锂离子电容/HSC)两条路线：EDLC 依赖纯物理双电层，具备长寿命、高倍率、强脉冲响应优势;LIC 则融合锂离子嵌入机制，兼具更高能量密度与更小体积，更适用于高密度AI 服务器场景。当前GB200/GB300 AI 服务器产业链正加速导入LIC/HSC 路线，其中日本武藏(Musashi)依托HSC 产品体系成为核心供应商;而Maxwell 则长期深耕EDLC 路线，在高功率瞬态响应领域具备领先优势。整体来看，LIC 与EDLC 未来将在AI 服务器、、电网调频等场景长期并存，并在部分应用中形成替代关系。GB300 推动超级电容进入标配时代，国产厂商迎来补位窗口随着GB300 NVL72 单柜功率提升，AI 服务器对瞬态供电稳定性的要求显著提高，与BBU 正从GB200 阶段的“选配”升级为GB300 时代的标准电源架构组成部分，并被统一整合至 Storage Tray 能量存储托盘体系中。当前产业链主流方案由武藏与Flex 合作的CESS 系统主导，但在AI 服务器需求爆发背景下，供给端已出现明显缺口：GB300 对应需求量较大，而当前产能或无法满足，该行假设2026 年GB300 NVL72 机架出货量在5-6 万台，单个GB300 机柜需要5 个BBU 模块和超过300 个器，2026 年GB300 预计将需要1500-1800
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