以上材料验证，解决了高压绝缘、激光开槽、微孔填镀等核心技术难题；同时与上游芯片厂商、模块厂深度合作，打通了从材料到成品的全链路供应能力，为后续规模化量产做好了准备。嵌入式集成是PCB行业主流发展趋势，公司已完成埋铜、埋阻工艺积累，稳步向埋芯方向升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，持续夯实技术壁垒。
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