行业人员培训。与此同时，其计划向公司导入半导体封装业务，聚焦HBM封装、定制化封装产品，长期构建半导体封装+职业教育（核心股）培训双主业格局，形成可持续盈利能力。今年一季度，*ST高科持续亏损。据公司一季报，受市场竞争加剧影响，公司一季度营收同比下滑36.65%至1389.86万元，净亏192.70万元，同比由盈转亏。新实控人入主后，如何带领公司扭亏、摘帽，备受市场关注。时代周报记者注意到，*ST高科近期聘任了一名具有丰富半导体（核心股）行业经验的高管。据*ST高科4月29日公告，公司董事会同意聘任李维平为公司副经理兼首席技术官。他曾任上海易卜半导体（核心股）有限公司董事长兼总经理，紫光集团高级副总裁，长电科技副总经理及董事长特别助理，曾先后于美国Delphi
Delco公司、摩托罗拉半导体公司及Amkor公司担任产品工程师、资深主任工程师及高级产品经理等职务。并购达人平台创始人鲁宏5月21日向时代周报记者分析称：李维平拥有长电科技、紫光、Amkor等顶尖履历，能直接补齐公司缺失的封测技术、产业资源和客户渠道。更重要的是，在实控人承诺不注入关联资产的前提下，通过聘任外部资深专家来自主孵化业务，既合规又务实，可能成为推动封测业务落地的核心操盘手。



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