价值量还将进一步跃升2X，增量来源包括Compute Blade PCB采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge等。国金证券认为，AI PCB进入高端扩产周期，驱动因素为算力架构演进与工艺半导体化。当前行业资本开支显著扩张，头部企业聚焦mSAP、CoWoP、高阶HDI及正交背板等高端工艺，2025年—2026年第一季度六家头部厂商资本开支同比增速普遍超100%，胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份扩产规模超200亿元。发展趋势体现为PCB从连接件跃升为芯片最后一层封装载体，技术门槛逼近半导体级，单板价值量提升2—3倍。核心驱动为英伟达Rubin系列、北美CSP自研ASIC及LPU等多元算力需求爆发，叠加M9材料、超高速互连与设备精度升级，形成“量价齐升+产能卡位”双轮驱动，行业集中度持续提升。广发证券认为，mSAP迎来从手机SLP向光模块、存储模组及CoWoP等多元场景拓展的HDI时刻。凭借精细线路能力与量产经济性，加速替代传统减成法成为高精密PCB主流工艺。其中，800G/1.6T光模块、DDR5服务器内存条、英伟达Vera CPU配套模组等需求爆发，显著提升单板价值量与市场空间。国内主流PCB厂商已加速扩产，例如鹏鼎控股SLP产品切入800G/1.6T高端市场；景旺电子新建高阶HDI厂房60万平方米/年；生益电子投资约20亿元用于AI计算HDI生产基地建设。排版：王璐璐校对：王朝全
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