迁。行业方面，今年以来，PCB行业进入涨价周期，呈现量价齐升、订单饱满、交期拉长的高景气格局。东吴证券表示，北美与中国AI算力投入建设仍在加速，海外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供应商持续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供应商出货同步加速，AI算力建设维持景气度高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁作用的核心组件，需求景气同步提升。PCB的高景气需求，带动上游材料（铜箔、电子布）出现供需缺口，价格持续上涨。山西证券表示，AI需求驱动，PCB上游材料高景气持续。AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增。而生产电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，预计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将持续存在。供给紧缺背景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。半导体板块拉升半导体、芯片概念今日再度走强，截至收盘，联讯仪器涨近15%，续创历史新高；国科微涨近14%，盘中突破300元大关，亦创新高；华大九天、扬杰科技、天岳先进等涨超10%；长电科技、兆易创新涨超8%，均创历史新高。消息面上，国家发展改革委新闻发言人李超22日在新闻发布会上表示，近期国家发展改革委正在谋划出台加快人工智能落地的配套文件，进一步加大要素保障。同时，还将持续推动央国企开放高价值的应用场景，面向各个行业和领域、各个地方，打造人工智能标杆应用，加快引导人工智能融入生产、经营、管理等各方面和各环节。李超表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，我们始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片，在保持快速发展的同时，确保自主可控、向善发展、行稳致远。中信建投证券指出，国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2024年的18.02%，呈现持续攀升的趋势，且2021年以来提升幅度大幅增长，设备端国产替代进入加速期，后续半导体设备国产化率将持续提升。上游零部件国产化水平亟待提升。中国大陆半导体设备零部件国产化率持续提升，但整体仍处于低位。随着外部制裁逐步从设备整机向上游零部件延伸，零部件国产化水平亟待提升。双重
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页