2.5D桥接互连技术。EFB架构可提升互连带宽并提高电源效率，从而支持“威尼斯”CPU。这些改进将转化为速度更快、效率更高的系统，能够在实际的功耗和散热限制下提供更高的每瓦性能。公司还与力成科技（PTI）携手引领面板级创新，验证了业界首款2.5D面板级EFB互连技术。该技术支持大规模的高频宽互连，让客户能部署更高效率的AI系统，同时提升整体经济效益。
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页