业绩实现较快增长，且利润端表现明显优于收入端，行业景气度持续提升。与此同时，高性能算力芯片、先进制程及先进封装等方向需求旺盛，并逐步向上游设备、材料、零部件等产业链环节传导，带动半导体全产业链进入新一轮景气上行周期。在众多细分领域中，先进封装方向被机构广泛看好。研究机构Yole在报告中指出，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。华泰证券表示，为了满足快速增长的AI芯片需求，头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，硅光有望成为半导体代工企业的新增长点。长电科技(600584.SH)持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，构建起多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。长电科技在2025年年报中指出，在高性能先进封装领域，公司 XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段。该公司基于XDFOI平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，目前已在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。通富微电2025年在先进封装领域取得重要进展，SIP技术建立了薄Die Hybrid SiP双面封装能力；Memory技术完成了高叠层封装结构的开发，有力地支持了客户的产品计划；FCBGA完成了超大尺寸、多芯片合封关键技术及极致热管理解决方案开发及批量量产；功率半导体封装技术完成了TOLT、QDPAK顶部散热产品技术的开发，进入产业化。
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