原因影响，具有不确定性。至于向半导体装备业务拓展的进展情况如何，公司表示，子公司奇川精密开发的贴装组装设备目前已实现批量出货，设备性能稳定。针对更高精度的贴装组装设备，公司的研发目标是半导体固晶机。截至目前，设备精度相比之前的15微米有较大的提升，经自测，公司研发中的固晶机样机精度已达5微米。由于该半导体设备仍处于系统性的研发优化阶段，后续还需经历一系列严苛的测试，因此相关产品的最终定型及市场推广尚存在较大不确定性。
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