现同比大幅增长。800G 光模块持续放量的同时，1.6T 产品已进入起量阶段，正式确立 2026 年为 1.6T 商用元年。 技术路线上，硅光技术作为 1.6T 时代的主流解决方案正加速落地，带动 CW 激光器等上游光芯片需求爆发。值得关注的是，光连接已从传统的配套设施升级为 AI 时代的战略资源。无论是海外云厂商的天量资本开支，还是国内互联网巨头的跟随投入，都预示着光模块、光芯片及光纤环节的高景气度有望贯穿全年。 ·电子：算力扩张引发产能争夺，PCB 成关键瓶颈 电子板块热度延续，投资逻辑围绕 AI 算力扩张带来的产业链 缺货 与 升级 展开。随着全球算力集群规模的快速扩大，高速 PCB 正在经历角色质变，从普通电子元器件跃升为决定系统性能的关键瓶颈。当前高端 PCB 产能供不应求，头部厂商受益于产品结构升级和满产满销，业绩弹性显著。 半导体领域同样传来积极信号，台积电等全球晶圆代工厂纷纷释放产能扩张信号，上游关键物料已进入 锁产能 阶段，显示产业界对未来需求的强劲信心。在 AI 硬件规格持续升级与国产化替代加速的双重驱动下，具备技术壁垒的 PCB、存储芯片及半导体设备环节有望展现出更大的业绩增长空间。（声明：以上信息仅供参考，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页