HDI层数阶数增加，将进一步消耗高端产能。中期来看，高端产品供给仍将相对紧张，下游需求足以消化新增产能。    高端PCB供应偏紧    为何行业加大高端PCB产能的投资？上述上市公司在投资者调研时表示，AIPCB产线与传统产线几乎无法互通，虽然工序流程类似，但是核心设备性能及细节配置差距显著，传统产线无法被直接改造为高端产能。    北京止于至善投资管理有限公司总经理何理在接受《证券日报》记者采访时表示，目前，国内PCB行业正处于产业升级的关键拐点。未来，行业的发展态势将呈现极端的两极分化与国产替代向纵深发展，能够在上游核心材料，如高阶覆铜板、电子布等领域实现本土供应链协同破局的企业，将跟随算力升级享受长达数年的高成长红利，而无法跨越技术壁垒的厂商则会加速被边缘化，整个PCB行业正由量的扩张彻底转向质的跃升。    何理进一步表示，目前PCB行业部分超高层板与高端覆铜板的供需缺口较大，且随着下一代AI基建的需求增长，部分细分领域的缺口在2027年甚至可能继续扩大。“目前行业共识是，这一轮高阶PCB的供需偏紧状态至少会持续到2027年下半年甚至2028年，直到全球新一轮的高端PCB产线在马来西亚、泰国以及中国本土真正实现大规模的量产投产，供不应求的状况才可能出现实质性缓解。”    谈及PCB行业未来发展趋势，巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇表示，PCB行业整体会加速分化，一方面，低端产能将逐步淘汰；另一方面，随着高端PCB国产替代持续推进，在下游高景气的带动下，头部企业盈利上升，但同时也面临技术迭代压力，企业需持续投入研发，以应对竞品与技术的持续迭代更新。

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