道交通等多个领域的应用持续增长。开源证券研报预计，2030年SiC市场规模将达124亿美元，AI基础设施将贡献近半数需求。华西证券研报分析，预计到2030年，整体电源的SiC衬底需求有望接近700亿元。    “随着碳化硅产品价格的下降，今年将成为碳化硅应用的大年，在汽车、储能、AI电源上均会广泛应用。”武汉力源信息技术股份有限公司在5月20日接待机构调研时做出这一判断。    “传统新能源汽车赛道仍是基本盘，但AI数据中心等新场景正在加速放量，碳化硅正从‘单车渗透’迈向‘全域爆发’。”丁炳中分析称。    多家A股公司加强布局    行业热度已传导至产业链各环节。衬底环节，天岳先进正全力冲刺8英寸。该公司去年碳化硅产品折合产量69.04万片，同比增长68.31%，其上海临港工厂二期扩产计划推进中，还联合四家伙伴签下战略协议，打通从材料到车规应用的全链条。浙江晶盛机电股份有限公司旗下浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸项目也在加速投产，在马来西亚的工厂预计今年底通线，目标直指AI和新能源的爆发式需求。    在器件与模组环节，新洁能凭借碳化硅IPM产品快速打开市场，搭载该方案后整机体积可缩小30%至50%。华润微电子有限公司多款SiCMOS产品已通过车规认证，主驱模块实现批量上车，其碳化硅产线去年已基本满产，今年将加快拓展数据中心等新领域。    在上游的设备与材料环节，锦州神工半导体股份有限公司5月13日发布公告称，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元。其中，碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目拟投入募集资金3亿元。该公司称，该项目将填补国内高端SiC陶瓷零部件自给能力不足的产业瓶颈。    “碳化硅产业链覆盖从衬底、器件到设备材料，每个环节都有中国企业在加速突破。”屈放表示，随着8英寸量产爬坡和终端需求放量，碳化硅产业化进程正在全面提速。

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