有望迎来规模化放量阶段。中信建投证券杨艾莉认为，降价有望利好应用开发和AI普惠。银河证券吴砚靖认为，DeepSeek-V4完全运行在华为昇腾950PR推理芯片上，底层代码从CUDA全面转向华为CANNNext框架。DeepSeek-V4将显著强化国产模型+国产算力的闭环，围绕国产算力重新优化模型架构与软件栈，增强市场对国产算力可用性、可扩展性、可商用性的信心，市场预期逐渐从政策驱动替代转向真实需求订单兑现。

  上市公司中，弘信电子在庆阳的算力落地完全根据客户的需要进行配套，可提供包括搭载英伟达及国产燧原芯片等的多元异构算力硬件及算力服务，已获得客户的认可和好评。寒武纪可为用户提供覆盖不同场景、不同算力规模的全系列产品。

  全球AI大模型Token调用需求仍在持续释放

  根据OpenRouter最新数据测算，上周(5月18日至5月24日)全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。

  国泰海通证券表示，在AI需求爆发的背景下，光互联已成为决定AI基础设施性能和算力利用率的重要因素，光通信行业增速有望持续高于整体Capex增速。综合来看，在AI算力建设持续加速、光模块供需紧张、新技术商业化落地以及海外龙头战略加码的共同推动下，通信行业正进入由AI驱动的新一轮景气周期。光通信作为AI基础设施中的关键底座，其产业地位与成长确定性持续提升，板块长期估值中枢有望迎来系统性上行。

  上市公司中，云南锗业“高品质磷化铟单晶片建设项目”建设工作正按计划开展，项目产能将随着建设进度逐步释放。控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。光库科技掌握了铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术，完成从芯片设计、芯片制程到封装测试的全套工序和流程。

  TGV技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径

  随着生成式人工智能训练模型向万亿参数规模演进，算力基础设施的物理性能正面临严峻瓶颈。半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越，玻璃通孔(TGV)技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。

  当前全球TGV行业处于从研发验证向规模化量产过渡的关键拐点。西部证券指出，传统有机基板技术已触及物理极限，其高介电损
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